为推动同学们对集成电路行业发展的了解，将所学专业知识与国家需要有机结合，电子信息与光学工程学院于11月13日举办了“立潮头数字新基建，弄潮儿中国芯飞腾”集成电路行业发展讲座。

主讲人简介

任巨，工信部信创专家库专家，高校企业导师，飞腾信息技术有限公司人才发展部负责人，长期致力于推动信息技术应用创新产业人才培养和生态建设。曾担任国家自然科学基金项目负责人，国家863重大项目、核高基重大专项、国家自然科学基金等多项国家和省部级重点科研项目研发团队骨干成员。在高性能通用CPU研制和应用领域，获省部级科技进步一等奖1项、获得国家专利授权8项；参研项目成果获得国家科学技术进步一等奖

讲座进行时

1. “芯”为什么这么难？

任巨为同学们讲解了什么是芯片，介绍了芯片制作之所以难的原因，即设计规模大、流程长、产业链长、需要多学科结合的技术。

2. “芯”历史

任巨从仙童半导体公司讲起，依次为同学们梳理了intel公司、AMD公司等在芯片研发上的探索，指出研发一个新指令集并不难，难在整个软硬件生态的建设，需要几十年之功。

3. “芯”征程

接着，任巨讲解了中国对芯片探索与研发的“芯”征程，并讲述了他所在的飞腾公司在芯片研发上所做的努力。

4. CPU芯片研发的工作

最后，任巨为同学们讲解了CPU芯片研发工作的方向和所需素质能力，勉励同学们将专业知识所学融入就业方向，为祖国的芯片事业贡献南开力量。

本次讲座同学们跟随老师一起纵览了波澜壮阔的芯片产业发展，感受大国之间芯片战的号角狼烟，解析芯片与行业数字化、新基建、数字经济的深入融合，展望产业未来发展“芯”征程。